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      PCB多層板的表面處理技術

      所屬分類:行業新聞      更新時間:2019-12-19 22:19:00      人氣:10

      PCB多層板表面處理技術是指從PCB組件和電連接點上的基板形成具有不同機械,物理和化學性質的層的過程。目的是確保PCB的良好可焊性或電性能。由于銅往往以空氣中的氧化物形式存在,嚴重影響PCB的可焊性和電性能,因此需要對PCB進行表面處理。

      目前常見的PCB多層板表面處理方法如下:

      1、熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平(吹氣平整)過程。使其形成抗銅氧化涂層,可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅 - 錫金屬化合物,其厚度約為1~2mil;

      2、有機抗氧化(OSP)通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化,耐熱沖擊,防潮,以保護銅表面在正常環境下不再生銹(氧化或硫化等);同時,在隨后的焊接溫度下,焊接用焊劑很容易快速去除;

      3、鎳金化學在銅表面,涂有厚實,良好的鎳金合金電性能,可以保護PCB多層板。很長一段時間不像OSP,它只用作防銹層,它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外,它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性;

      4、化學鍍銀沉積在OSP與化學鍍鎳/鍍金之間,PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱,潮濕和污染的環境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性,但失去光澤。由于銀層下沒有鎳,沉淀的銀不具有化學鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度;

      5、在PCB多層板表面導體上鍍鎳金,首先鍍一層鎳然后鍍一層金,鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金:軟金(純金,這意味著它看起來不亮)和硬金(光滑,堅硬,耐磨,鈷和其他元素,表面看起來更亮)。軟金主要用于芯片包裝金線;硬金主要用于非焊接電氣互連。

      6、PCB混合表面處理技術選擇兩種或兩種以上表面處理方法進行表面處理,常見的形式有:鎳金防氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風整平,常見形式有:鎳金防 - 氧化,鍍鎳金沉淀鎳金,電鍍鎳金熱風整平,重鎳和金熱風平整。盡管PCB多層板表面處理過程的變化并不顯著,并且似乎有些牽強,但應該注意的是,長期緩慢的變化將導致巨大的變化。隨著對環境保護的需求不斷增加,PCB的表面處理工藝必將在未來發生巨大變化。

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